라즈베리 파이 5 케이스 생성기
모든 구멍은 보드의 공식 커넥터 위치를 기준으로 유격을 두고 뚫었고, 찍어낸 듯한 모서리 대신 넓어지는 둥근 입구를 가졌어요. 보드는 M2.5 열압입 인서트가 들어간 스탠드오프 위에 놓여요. 뚜껑은 둘레 전체가 둥글고, SoC 위에 육각 통풍 영역이 있으며, 같은 스탠드오프 위의 기둥에 나사로 고정돼요. 보드와 커넥터는 고스트로 모델링되어 있어서, 검사로 모든 커넥터가 구멍을 통과하고, 보드가 벽에 닿지 않으며, 뚜껑이 높은 커넥터 위로 제대로 앉는지 확인해요.
Building the model
Loading the 3D view
No adjustable sizes
Ask for the sizes you want to tweak, e.g. “make the width adjustable”.
기본 크기 사양
Bambu Lab A1에서 PLA로 실제 빌드해 측정했어요. 위 슬라이더를 움직이면 모든 숫자가 실시간으로 바뀌어요.
- 전체 크기
- 92 × 63 × 34 mm
- 부품 수
- 2
- 필라멘트
- 47 g
- 출력 시간
- 1 h 15 min
- 빌드 플레이트
- 1
- 서포트
- 필요 없음
공학 검사
검사 이름과 파라미터 이름은 CAD 엔진에서 그대로 나오기 때문에 영어로 표시돼요.
- Lid seats over the boardlip relieved around the connectors; overlap 0.00 mm³
- Every connector passes its opening6 of 6 connectors clear the case, 1 mm around each
- Board sits free of the walls1.2 mm along the sides; its rounded corners clear the 6 mm case corners (overlap 0.00 mm³)
- Room above the board22 mm for the heatsink or active cooler
- Inserts fully seatedM2.5 inserts 4.5 mm long in 5 mm standoffs
- driver: lid screws goes in20 poses along its path clear of every part.
조절 가능한 치수
| 설정 | 기본값 | 범위 |
|---|---|---|
| Port clearance | 1 mm | 0.5–2 mm |
| Space above the board (fan, heatsink) | 22 mm | 18–28 mm |
| Vent hex size | 6 mm | 4–9 mm |
부품 목록
| 부품 | 수량 | 크기(mm) | 필라멘트 | 시간 |
|---|---|---|---|---|
| case | 1 | 92 × 63 × 31 | 29 g | 45 min |
| lid | 1 | 92 × 63 × 25 | 18 g | 30 min |
만드는 법
- 쿨러나 방열판을 위한 보드 위 공간을 설정하세요(공식 액티브 쿨러는 16~20mm).
- 케이블 몰드가 두껍다면 포트 유격을 늘리세요.
- 바닥은 세워서, 뚜껑은 윗면을 아래로 출력하고, M2.5 인서트 4개를 박은 뒤 뚜껑을 나사로 고정하세요.
출력 팁
- 뜨거운 Pi 5 근처에는 PETG를 쓰세요. PLA는 60°C가 계속되면 변형될 수 있어요.
- 서포트 없음: 포트 입구는 바깥으로 넓어지고 뚜껑은 윗면을 아래로 출력해요.
자주 묻는 질문
공식 액티브 쿨러가 들어가나요?
기본 22mm 공간이면 들어가요. 허용 범위는 18~28mm이고, 훨씬 높이면 뚜껑 기둥이 너무 가늘어져요.
어떤 부품이 필요한가요?
M2.5 열압입 인서트 4개와 M2.5 나사 4개요. 인서트 깊이는 스탠드오프 높이를 기준으로 검사해요.
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