Générateur de boîtier Raspberry Pi 5
Chaque ouverture est découpée d’après la position cataloguée des connecteurs de la carte, avec du jeu, et reçoit une embouchure évasée et arrondie plutôt qu’un bord poinçonné. La carte repose sur des entretoises à inserts thermiques M2,5. Le couvercle est arrondi sur tout son pourtour, porte une grille d’aération hexagonale au-dessus du SoC et se visse sur des colonnes au-dessus des mêmes entretoises. La carte et ses connecteurs sont modélisés en fantôme : les vérifications prouvent que chaque connecteur passe par son ouverture, que la carte ne touche pas les parois et que le couvercle s’assoit au-dessus des connecteurs hauts.
Ask for the sizes you want to tweak, e.g. “make the width adjustable”.
Caractéristiques à la taille par défaut
Mesuré sur la génération réelle, sur une Bambu Lab A1 en PLA. Chaque chiffre se met à jour en direct quand vous bougez un curseur plus haut.
- Encombrement
- 92 × 63 × 34 mm
- Pièces
- 2
- Filament
- 47 g
- Temps d’impression
- 1 h 15 min
- Plateaux
- 1
- Supports
- Aucun
Vérifications d’ingénierie
Les noms des vérifications et des paramètres viennent du moteur de CAO et sont affichés en anglais.
- Lid seats over the boardlip relieved around the connectors; overlap 0.00 mm³
- Every connector passes its opening6 of 6 connectors clear the case, 1 mm around each
- Board sits free of the walls1.2 mm along the sides; its rounded corners clear the 6 mm case corners (overlap 0.00 mm³)
- Room above the board22 mm for the heatsink or active cooler
- Inserts fully seatedM2.5 inserts 4.5 mm long in 5 mm standoffs
- driver: lid screws goes in20 poses along its path clear of every part.
Dimensions réglables
| Paramètre | Par défaut | Plage |
|---|---|---|
| Port clearance | 1 mm | 0.5–2 mm |
| Space above the board (fan, heatsink) | 22 mm | 18–28 mm |
| Vent hex size | 6 mm | 4–9 mm |
Liste des pièces
| Pièce | Qté | Taille (mm) | Filament | Durée |
|---|---|---|---|---|
| case | 1 | 92 × 63 × 31 | 29 g | 45 min |
| lid | 1 | 92 × 63 × 25 | 18 g | 30 min |
Comment la réaliser
- Réglez l’espace au-dessus de la carte pour votre ventilateur ou dissipateur (16–20 mm pour l’Active Cooler officiel).
- Augmentez le jeu des ports si vos câbles ont des surmoulages épais.
- Imprimez la base debout et le couvercle face vers le bas, posez quatre inserts M2,5 et vissez le couvercle.
Conseils d’impression
- PETG près d’un Pi 5 chaud ; le PLA peut fluer à 60 °C en continu.
- Sans supports : les embouchures des ports s’évasent vers l’extérieur et le couvercle s’imprime face vers le bas.
FAQ
L’Active Cooler officiel rentre-t-il ?
Avec les 22 mm de dégagement par défaut, oui. La plage autorisée va de 18 à 28 mm ; beaucoup plus haut, les colonnes du couvercle deviennent de fins poteaux.
Quelle quincaillerie faut-il ?
Quatre inserts thermiques M2,5 et quatre vis M2,5. La profondeur d’insert est vérifiée par rapport à la hauteur des entretoises.
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