Générateur de boîtier électronique

Choisissez une carte : le boîtier place les entretoises sur son vrai gabarit de perçage, ajoute des colonnes d’angle pour inserts thermiques M3, découpe une ouverture USB-C à hauteur de carte et construit un couvercle ajouré à vis fraisées.

Boîtier électronique : modèle imprimable en 3D, 96 × 67 × 33 mm
Building the model
Loading the 3D view
No adjustable sizes

Ask for the sizes you want to tweak, e.g. “make the width adjustable”.

Caractéristiques à la taille par défaut

Mesuré sur la génération réelle, sur une Bambu Lab A1 en PLA. Chaque chiffre se met à jour en direct quand vous bougez un curseur plus haut.

Encombrement
96 × 67 × 33 mm
Pièces
2
Filament
49 g
Temps d’impression
1 h 15 min
Plateaux
1
Supports
Aucun

Vérifications d’ingénierie

Les noms des vérifications et des paramètres viennent du moteur de CAO et sont affichés en anglais.

  • Standoffs clear the wall3 mm
  • driver: lid screws goes in20 poses along its path clear of every part.

Dimensions réglables

ParamètrePar défautPlage
Boardrpi-4—
Space around board3 mm1–15 mm
Inner height28 mm12–80 mm
Wall2.4 mm1.6–4 mm
Lid ventsouioui / non

Liste des pièces

PièceQtéTaille (mm)FilamentDurée
enclosure196 × 67 × 3035 g52 min
lid196 × 67 × 214 g22 min

Comment la réaliser

  1. Choisissez votre carte.
  2. Réglez le dégagement autour de la carte et la hauteur intérieure pour les HAT/shields.
  3. Posez les inserts thermiques M2,5 et M3.
  4. Montez la carte et vissez le couvercle.

Conseils d’impression

  • PETG près des cartes qui chauffent ; le PLA peut fluer à 60 °C.
  • Les trous d’insert sont dimensionnés pour des inserts standard type CNC Kitchen.

FAQ

Puis-je ajouter des ports ?

Décrivez les ports à l’IA de Loftsmith (par ex. « deux micro-HDMI et Ethernet sur le grand côté ») et elle les découpera aux bons endroits.

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